End-to-End数据收集，清理和对齐的需求
世界各地晶圆厂、测试、装配和封装的拆分为半导体制造带来了难以置信的规模经济，并使无工厂芯片供应商的半导体市场蓬勃发展。
但是，在工业4.0时代，这种分散的供应链面对的主要挑战是在供应链中快速轻松地共享信息的能力。 过去以“翻墙”方式共享数据是可管理的。 但是，作为工业4.0的结果，正在收集和分析的数据量、速度和种类已成为一项巨大的工作。
对于半导体供应链的每个参与者来说，收集，清理和对齐TB级的产品数据用于分析，都是一笔不小的费用。 而且，处理这些数据所需的时间会转化为更长的批量生产时间和更低的盈利能力。
整个供应链的自动数据协调
DEX是我们的数据交换网络，它是从头开始构建的，用于连接半导体供应链中所有不同类型的产品数据，并使任何产品工程师或数据科学家都可以进行分析。
DEX通过自动化整个供应链中的数据收集过程来确保FDC、测试和装配的数据质量、一致性和完整性。 由于DEX提供的数据质量更高，所有依赖此数据的下游操作也将获得更高的效率和更低的成本。
Exensio®Analytics Platform在全球管理着超过24,000种工艺、测试和组装工具
DEX的亮点
- 显著提高了FAB，IDM，Fabless和OSAT的数据质量和完整性
- 将安全的制造数据从FAB传输到IDM或Fabless
- 将安全的测试数据从OSAT传输到IDM或Fabless
- 将规则从IDM或Fabless发布到OSAT
- 将基于实时事件的警报从FAB或OSAT发送到IDM或Fabless
- 启用预测模型（ML）的边缘部署
- 数据传输跟踪，可跟踪从源到目标发送/接收的消息
- 允许IDM或Fabless访问与性能、质量和/或可追溯性有关的匿名/净化数据
- IP团队和供应商可以直接访问产品与相关制造操作和测试中的相关数据