适用于与全球无工厂芯片供应商紧密合作的半导体组装和测试外包服务公司（OSAT）
该产品包括以下三个模块： 过程控制, Test Operations及 Assembly Operations
Exensio OSAT从半导体测试，组装和封装的各个方面收集并调整数据。 与所有Exensio产品一样，收集到的产品数据是统一的，并且OSAT客户可以近乎实时地在他们的Exensio产品环境中使用它们。
确保测试操作的一致性
OSAT的一项关键业务要求是其测试操作的稳定性。 Exensio OSAT使任何OSAT都能监视其操作环境的一致性或新设备质量。 测试机台间可以用标准R&R、偏差和弥散直方图、箱形图等进行比较。 在下面的示例中，在右中心的增量图中，图表中的尖峰表示测试机台不稳定。 有了这些信息，测试工程师可以进一步调查以确定测试探针是否需要PM。
