Exensio IDM Big Data Platform

我们为所有企业提供的最全面的大数据平台

Exensio IDM专为制造，测试，装配和封装其所有产品的公司的需求和要求量身定制。它包括我们的所有四个核心模块： Manufacturing Analytics, 过程控制, Test Operations及 Assembly Operations.

Exensio IDM收集并调整半导体产品生命周期每个步骤中的数据。数据可通过我们的数据交换网络（DEX）实时获得，并存储在通用语义数据模型中，该模型可立即用于交互式或机器学习分析。

快速强大的分析

借助Exensio IDM，客户可以快速，轻松地执行复杂的任务，例如产品敏感性分析。在此图表示例中，用户已识别出将导致WAT失效的参数，这表明由于很小的设计规则余量，该设计对工艺过于敏感。

作为分析过程的一部分，用户可以快速轻松地深入分析支持的数据，并创建诸如WS与WAT / PCM，WS分布和WAT分布之类的图表。这在Exensio IDM中很容易做到，因为所有制造数据都存储在一个公共数据库中，其中的数据会自动对齐并随时可用于分析。

在此示例中，如果客户需要提高良率，则他们需要加强晶圆厂的工艺控制，或者考虑源设计的问题。

你的所有问题都能通过Exensio IDM在数据上获得答案。

单一器件的可追溯性

Because Exensio IDM is a true end-to-end product for semiconductor manufacturing, it includes not just manufacturing and test data, but also assembly and packaging data via the Assembly Operations module [link to the assembly operations module page]. In this dashboard, the user is looking at FT and assembly data. On the left is the FT bin pareto with failure bin codes 106, 107 and 108. In the top right is the summary data for all the trays and in the bottom right are the individual trays showing the locations of the good parts and failing parts.

With Assembly Operations data integrated with Test Operations data, users can achieve single die traceability without requiring ECIDs due to the mapping capabilities provided by Assembly Operations, a key requirement in many regulated industries such as automotive and medical as well as quality-sensitive commercial markets.

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