我们为所有企业提供的最全面的大数据平台
Exensio IDM专为制造，测试，装配和封装其所有产品的公司的需求和要求量身定制。 它包括我们的所有四个核心模块： Manufacturing Analytics, Control Operations, Test Operations及 Assembly Operations.
Exensio IDM收集并调整半导体产品生命周期每个步骤中的数据。 数据可通过我们的数据交换网络（DEX）实时获得，并存储在通用语义数据模型中，该模型可立即用于交互式或机器学习分析。
快速强大的分析
借助Exensio IDM，客户可以快速，轻松地执行复杂的任务，例如产品敏感性分析。 在此图表示例中，用户已识别出将导致WAT失效的参数，这表明由于很小的设计规则余量，该设计对工艺过于敏感。
作为分析过程的一部分，用户可以快速轻松地深入分析支持的数据，并创建诸如WS与WAT / PCM，WS分布和WAT分布之类的图表。 这在Exensio IDM中很容易做到，因为所有制造数据都存储在一个公共数据库中，其中的数据会自动对齐并随时可用于分析。
在此示例中，如果客户需要提高良率，则他们需要加强晶圆厂的工艺控制，或者考虑源设计的问题。
你的所有问题都能通过Exensio IDM在数据上获得答案。
