适用于设计器件但依靠OSAT进行测试，组装和封装的无晶圆厂芯片供应半导体公司
该产品包括以下三个模块： Manufacturing Analytics, Test Operations及 Assembly Operations
Exensio Fabless从其OSAT收集并调整数据，以提供来自测试和组装操作的产品生命周期数据。 与所有Exensio产品一样，产品生命周期数据将通过我们的DEX基础架构自动收集，并立即进行协调处理并准备用于交互式分析或运行机器学习算法。
借助Exensio Fabless，客户可以实施功能强大的规则驱动流程，从而提高产品质量并提高整个供应链的测试效率。
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关注产品而不是数据管理
借助Exensio Fabless，客户可以将时间和精力集中在产品的质量和耐用性上，而不必担心数据收集和管理。 我们的DEX基础结构可确保在测试完成后的几分钟内收集、清理所有OSAT测试数据，并准备用于交互式或自动分析。
在下面的示例中，产品工程师对参数NFPT感兴趣，并且正在针对温度和电压生成图表报告。 右上方是一个圆形对比图，以查看设备在不同温度下的性能。 Exensio Fabless dashboard可以轻松地以多种格式显示信息，包括箱形图，汇总表，直方图和CDF（累积分布函数）图。
所有这些信息都可以快速、轻松地显示出来，并且通过报告模块可以自动将其转换为报告，从而进一步减少了工程时间，以及减少了可以通过Exensio Fabless自动完成的工作量。
