不再有数据处理或集成问题来拖慢您的速度。 快速找到下一个制造或测试操作问题的根本原因,这些问题会影响您的产品产量、质量或上市时间。

借助Exensio Analytics Platform,您拥有业界领先的大数据平台,可以关联和分析从制造到测试,组装到现场操作的所有半导体数据。


Exensio IDM

Exensio IDM专为制造,测试,装配和封装其所有产品的公司的需求和要求量身定制。 它包括我们的所有四个核心模块: Manufacturing Analytics, Control Operations, Test OperationsAssembly Operations


您的所有问题都能在数据上通过Exensio IDM 获得答案。

Exensio Fabless

Exensio Fabless是适用于无工厂芯片供应商(Fabless)的产品,这类公司设计器件但依靠OSAT进行测试和封装。 它包括以下三个模块: Manufacturing Analytics, Test OperationsAssembly Operations.

借助Exensio Fabless,客户可以有力地实施离群值检测,逃逸预防和自适应测试,以最大程度提高产品质量和测试效率,并成为最终客户的最佳半导体供应商。

Exensio Foundry

Exensio Foundry是用于纯晶圆代工企业(Foundry)的产品,这类企业是Fabless供应链的基础,产品为他们提供了所有生产数据的单一真点(Single Point of Truth) 以及强大的可视化环境来分析其生产运营。 它包括以下两个模块: Manufacturing AnalyticsProcess Control.

PDF Solutions支持全球所有领先的半导体设备供应商,有超过24,000台半导体制造机器由我们的Process Control模块在他们各自的晶圆厂内进行管理。PDF Solutions 是FDC和制程控制领域的行业领导者。

Exensio OSAT

Exensio OSAT是我们面向半导体组装和测试外包服务公司(OSAT)的产品,后者是全球无晶圆厂半导体公司的紧密合作伙伴。 该产品包括以下三个模块: Process Control, Test OperationsAssembly Operations.

Exensio OSAT使任何OSAT都能为Fabless客户提供透明度和可见性,这在工业4.0时代变得越来越重要。 随着越来越多的Fabless寻求在其供应链中实现边缘智能,使用Exensio OSAT的OSAT在支持先进边缘分析方面将比竞争对手更具优势。