适用于每个数据分析任务的产品
Exensio Analytics Platform的设计和架构可以满足半导体生态系统中每个参与者的需求。 晶圆代工厂，IDM，OSAT和无工厂芯片供应商要在半导体市场取得成功，面临着共同而又不同的挑战。
我们与半导体生态系统中100多家领先公司合作的数十年经验为我们提供了深刻了解这些异同的洞察力。 我们已经创建了一系列产品，这些产品提供了最佳的功能组合，使每种类型的半导体公司都能显着改善推动其业务发展的关键绩效指标（KPI）。
不再有数据处理或集成问题来拖慢您的速度。 快速找到下一个制造或测试操作问题的根本原因，这些问题会影响您的产品产量、质量或上市时间。
借助Exensio Analytics Platform，您拥有业界领先的大数据平台，可以关联和分析从制造到测试，组装到现场操作的所有半导体数据。
PDF Solutions Exensio Analytics platform provides data acquisition, normalization, semantic, big data cloud management, AI/ML, and data visualizations Powered by TIBCO®
Exensio IDM
Exensio IDM专为制造，测试，装配和封装其所有产品的公司的需求和要求量身定制。 它包括我们的所有四个核心模块： Manufacturing Analytics, Control Operations, Test Operations及 Assembly Operations
您的所有问题都能在数据上通过Exensio IDM 获得答案。
Exensio Fabless
Exensio Fabless 是我们为设计电子原件但依托 OSAT 进行测试、组装和封装的无晶圆半导体公司提供的产品。它包括以下三个模块: Manufacturing Analytics, Test Operations及 Assembly Operations.
借助Exensio Fabless，客户可以有力地实施离群值检测，逃逸预防和自适应测试，以最大程度提高产品质量和测试效率，并成为最终客户的最佳半导体供应商。
Exensio Foundry
Exensio Foundry是用于纯晶圆代工企业（Foundry）的产品，这类企业是Fabless供应链的基础，产品为他们提供了所有生产数据的单一真点(Single Point of Truth) 以及强大的可视化环境来分析其生产运营。 它包括以下两个模块： Manufacturing Analytics和 Process Control.
PDF Solutions 支持所有领先的半导体设备供应商和全球超过 24,000 台半导体制造设备，这些设备由各个代工厂内的Process Control模块管理，是 FDC 和工艺控制的行业领导者。
Exensio OSAT
Exensio OSAT 是我们为半导体封装和测试公司提供的产品，这些公司是全球无晶圆厂半导体公司的密切合作伙伴。产品包括以下三个模块： Process Control, Test Operations及 Assembly Operations.
Exensio OSAT 使任何 OSAT 都能为其fabless客户提供透明度和可见性，这在工业 4.0 时代变得越来越重要。随着越来越多的fabless公司希望在其供应链中实施边缘智能，实施 Exensio OSAT 的 OSAT 将在支持高级边缘分析方面与其竞争对手相比具有明显优势。