Exensio® Analytics Platform

不再有数据处理或集成问题来拖慢您的速度。 快速找到下一个制造或测试操作问题的根本原因，这些问题会影响您的产品产量、质量或上市时间。

借助Exensio Analytics Platform，您拥有业界领先的大数据平台，可以关联和分析从制造到测试，组装到现场操作的所有半导体数据。

Exensio IDM

Exensio IDM专为制造，测试，装配和封装其所有产品的公司的需求和要求量身定制。 它包括我们的所有四个核心模块： Manufacturing Analytics, Control Operations, Test Operations及 Assembly Operations

您的所有问题都能在数据上通过Exensio IDM 获得答案。

Exensio Fabless

Exensio Fabless 是我们为设计电子原件但依托 OSAT 进行测试、组装和封装的无晶圆半导体公司提供的产品。它包括以下三个模块: Manufacturing Analytics, Test Operations及 Assembly Operations.

借助Exensio Fabless，客户可以有力地实施离群值检测，逃逸预防和自适应测试，以最大程度提高产品质量和测试效率，并成为最终客户的最佳半导体供应商。

Exensio Foundry

Exensio Foundry是用于纯晶圆代工企业（Foundry）的产品，这类企业是Fabless供应链的基础，产品为他们提供了所有生产数据的单一真点(Single Point of Truth) 以及强大的可视化环境来分析其生产运营。 它包括以下两个模块： Manufacturing Analytics和 Process Control.

PDF Solutions 支持所有领先的半导体设备供应商和全球超过 24,000 台半导体制造设备，这些设备由各个代工厂内的Process Control模块管理，是 FDC 和工艺控制的行业领导者。

Exensio OSAT

Exensio OSAT 是我们为半导体封装和测试公司提供的产品，这些公司是全球无晶圆厂半导体公司的密切合作伙伴。产品包括以下三个模块： Process Control, Test Operations及 Assembly Operations.

Exensio OSAT 使任何 OSAT 都能为其fabless客户提供透明度和可见性，这在工业 4.0 时代变得越来越重要。随着越来越多的fabless公司希望在其供应链中实施边缘智能，实施 Exensio OSAT 的 OSAT 将在支持高级边缘分析方面与其竞争对手相比具有明显优势。