Exensio® Analytics Platform

不再有数据处理或集成问题来拖慢您的速度。 快速找到下一个制造或测试操作问题的根本原因，这些问题会影响您的产品产量、质量或上市时间。

借助Exensio Analytics Platform，您拥有业界领先的大数据平台，可以关联和分析从制造到测试，组装到现场操作的所有半导体数据。

Exensio IDM

Exensio IDM专为制造，测试，装配和封装其所有产品的公司的需求和要求量身定制。 它包括我们的所有四个核心模块： Manufacturing Analytics, Control Operations, Test Operations和 Assembly Operations

您的所有问题都能在数据上通过Exensio IDM 获得答案。

Exensio Fabless

Exensio Fabless是适用于无工厂芯片供应商（Fabless)的产品，这类公司设计器件但依靠OSAT进行测试和封装。 它包括以下三个模块： Manufacturing Analytics, Test Operations和 Assembly Operations.

借助Exensio Fabless，客户可以有力地实施离群值检测，逃逸预防和自适应测试，以最大程度提高产品质量和测试效率，并成为最终客户的最佳半导体供应商。

Exensio Foundry

Exensio Foundry是用于纯晶圆代工企业（Foundry）的产品，这类企业是Fabless供应链的基础，产品为他们提供了所有生产数据的单一真点(Single Point of Truth) 以及强大的可视化环境来分析其生产运营。 它包括以下两个模块： Manufacturing Analytics 和 Process Control.

PDF Solutions支持全球所有领先的半导体设备供应商，有超过24,000台半导体制造机器由我们的Process Control模块在他们各自的晶圆厂内进行管理。PDF Solutions 是FDC和制程控制领域的行业领导者。

Exensio OSAT

Exensio OSAT是我们面向半导体组装和测试外包服务公司（OSAT）的产品，后者是全球无晶圆厂半导体公司的紧密合作伙伴。 该产品包括以下三个模块： Process Control, Test Operations和 Assembly Operations.

Exensio OSAT使任何OSAT都能为Fabless客户提供透明度和可见性，这在工业4.0时代变得越来越重要。 随着越来越多的Fabless寻求在其供应链中实现边缘智能，使用Exensio OSAT的OSAT在支持先进边缘分析方面将比竞争对手更具优势。