专为工业4.0而打造
实时数据分析可最大程度地提高产量、改善设备性能并最大程度地减少半导体制造环境中的浪费。 可以与现有工艺控制工具并行使用。快速轻松地建立性能与基准晶圆厂相匹配的新晶圆厂。
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Process Control(C-Ops)模块是FDC的市场领导者,在全球6'', 8''和 12''英寸晶圆厂中,P-Ops管理着超过40000 种制造工具, 支持数百种品牌和型号的半导体制造设备。
PDF Solutions具有独特的自上而下的建模方法。 我们工艺控制方法以晶圆厂为中心,利用了通过DEX(数据交换网络)自动收集和集成的前端和后端数据,提供强大的特征分析和诊断功能。 与“每个工具”的分布式部署相比,此方法可以实现更有效的部署,并可以在工具和工厂级别进行决策和控制。
通过FDC工具传感器水平诊断自动检测偏移事件并深入分析,从而显示工艺和计量的偏移、参数漂移、预防性维护和消耗性活动检测。
带有高级诊断功能的一步式参数筛选,可驱动响应相关性反馈到工具控制(动态SPC),以提供良率、设备参数和计量。
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