End-to-End分析方法可加速良率提升并更快实现批量生产
产品工程师的工作充满挑战，需要不断地从TB级数据中挖掘问题，以确保产品达到最大良率和利润率。 Manufacturing Analytics（MA）模块使IDM、代工厂和无晶圆厂半导体公司能够实现产品良率的快速提升，并尽快达到批量生产。
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专注于解决问题，而不是管理数据
在大多数情况下，分析项目中涉及的80％的工作只是准备数据。 MA模块使工程师无需进行数据整理，集成和对齐。 我们的数据交换网络建立在DEX之上，数据可以自动收集，清理并准备好用于分析。
PB级的全球数据管理
只有PDF Solutions为半导体行业提供了真正的end-to-end大数据环境。 MA模块可以从FDC，表征，测试和装配中收集数据，并将它们整合到一个通用的语义数据模型中，比以往更快、更轻松地找到问题的根本原因。
PDF Solutions Exensio Analytics platform provides data acquisition, normalization, semantic, big data cloud management, AI/ML, and data visualizations Powered by TIBCO®
在线和离线规则
MA模块支持在线和离线规则，以查找可能影响产品良率的任何数据特征。 规则的示例包括监视工艺问题，离群值，参数测试触发器以及bin和良率的统计规则。 除了许多内置规则之外，MA还能灵活地使用R来构建自定义规则，以最大程度地控制和查看您的产品良率。
Manufacturing Analytics 模块的亮点
- 快速、大量、可扩展的良率管理环境
- 自动收集和清除不同来源/类型的数据
- 完整的lot和wafer谱系
- 自动挖掘历史数据
- 缺陷源分析（可选模块）
- 物理故障分析（可选模块）
- Guided Analytics (optional module)
下载 the Guided Analytics data sheet