Assembly Operations

溯源性不再是可有可无的选项

随着电子设备以及为其提供动力的半导体被进入到我们日常生活的方方面面，我们对这些设备的质量和耐用性的期望已成为最重要的要求。 不到十年前，只有受监管的市场（如汽车和医疗市场）专注于设备可追溯性。 但是现在，越来越多的电子公司要求供应商提供单一元件追踪（SDT）。 您知道设备要去哪里吗？

（Assembly Operations 以前称为Exensio ALPS）

ECID是不够的

半导体公司多年来一直在其中嵌入电子芯片ID（ECID）。 但是随着如多芯片模块（MCM）和系统级封装（SiP）器件等高级封装变得司空见惯，ECID是远远不够的。 追踪器件完整流程是必须的，包括组装步骤、设备和耗材。 必须跟踪从源头到最终产品的所有内容。

加快新产品引入的速度

装配线流程中的可见性可以加快每一个新产品的推出。 即时、准确地报告在制品（WIP），以快速识别工艺缺陷。 通过根据最终测试结果进行自适应和批量学习来提高产品良率，从而降低生产成本。 通过实时监控和性能跟踪提高设备利用率。 通过准确预测每次运行的设备数量来减少库存。

汽车业更高的可靠性和性能需求

全面的设备可追溯性对于提供完整的产品质量控制和设备过程控制至关重要。 汽车OEM增长最快的故障和召回问题是半导体组件问题。 对于第1层供应商来说，最大的问题是由于引线键合和软短路而导致的早期设备故障，而这很容易被Assembly Operations模块检测到。

Assembly Operations 模块的亮点（以前称为ALPS）

• 与现有电子晶片识别系统（ECID）兼容并互补
• 在测试和组装过程的每个步骤中维护芯片操作位置图和位置变化
• 链接到封装中的所有芯片（例如MCM或SiP）
• 完全集成所有制造数据流：测试数据，制造数据，工艺控制数据