检测无法检测的缺陷
半导体3D结构可能包含难以检测的埋置缺陷，从而导致低电平泄漏和变化，这可能导致互连电阻和晶体管性能发生重大变化，使得增加数月的设计周期。
But with PDF Solutions’ Design-for-Inspection™ you can find these problems during “Middle of Line” inline inspection and accelerate your time to market by up to 4 to 6 months.
下载 the DFI datasheet
什么是“Design-for-Inspection”？
我们的Design-for-Inspection系统（DFI™）系统是一种非接触式电子束测量系统，可以以每小时数亿个DUT的速度检测掩埋在3D结构内部的与电气相关的缺陷。 可以在半导体生产线中间阶段在线使用。
尽早发现潜在的可靠性风险
DFI系统有效扫描每个晶圆数十亿个结构，以识别PPM到PPB级别的微小泄漏，并提供独特的可靠性分析，以了解芯片中的潜在薄弱点。 该系统为单个失效类型提供每个芯片的高分辨率图，或为所有失效类型提供复合图。 这种详尽的跨芯片测量提供了前瞻性，与GDBN（Good Die Bad Neighborhood）之类的方法相比，能够更好地对每个芯片进行风险筛查。
经过生产验证
迄今为止，我们的DFI系统已在120多个tapeout中实现，涵盖了从7nm到28nm的5个高级工艺节点。此外，已经有60多种带有DFI设计的PDF CV已经tape out。
DFI系统如何工作？
DFI系统是已插入设计的专利IP单元与读取这些IP单元电响应的专用高性能电子束硬件的组合。 它们一起可以帮助识别限制良率，性能和可靠性的工艺和结构敏感度，以预见通常要几个月后才能看到或测量的设计问题，这些问题会导致昂贵的设计重制和上市时间延迟。
高性能在线电子束检测
我们的非接触式电子束测试测量系统eProbe®150和250在中线制造中读取了我们的专利IP单元。这些系统目前已分布在全球多个地点，并正在积极用于多个节点的良率学习（22nm，14nm，7nm和5nm）。 eProbe 250的吞吐量性能远远超过每小时100亿个DUT，足以快速地进行在线检查。