How design is changing with the shift from homogeneous ICs to heterogeneous, multi-chip packages
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远在他人意识到趋势发生之前，领导者很早就能够准确地预测结果。在工业4.0时代，半导体制造业的成功需要在整个产品生命周期中集成数据，并在最前沿应用预测分析，以积极影响良率、质量和可靠性等。
Exensio®Analytics Platform支持FDC，Yield，Test，Assembly和Packaging的超过50种数据格式，并将所有数据统一为单一语义数据模型，该模型可立即用于交互式分析和机器学习应用程序，将您的数据转换为有实际价值的信息，以提高您的良率和质量，以及利润。
所有产品时间用于寻找答案，而不是收集和整理数据
加快所有产品的上市时间
实现高质量目标而又不牺牲良率
PDF Solutions提供了其他产品来帮助客户实现特定目标。 这些解决方案包括使用机器学习（例如，预测早期寿命故障），Characterization Vehicles®来加速先进工艺节点和衍生旧节点的良率学习，以及提供下一代Design For Inspection™解决方案，该方案相比其它方法，能提前数月确定电子制造业的关键问题。
我们的服务
Wang Wei-Chung 博士 Fairchild 制造运营高级副总裁“我们能够使用Exensio dashboarding功能显着提高测试运营效率和直通率。”
Bob Lima Peregrine Semiconductor 组装和测试运营总监“我们期待将整个Exensio平台与Exensio-Yield和Exensio-Control模块结合使用，以优化我们的芯片良率并直接积极影响我们的盈利能力。”
Kevin Haskew ON Semiconductor 高级副总裁兼首席信息官“ Exensio的新功能和单一平台方法对于成功推出新产品至关重要，这使我们能够推动制造工艺实现更高的良率，更高的效率，并帮助我们的客户迅速进入市场。”
Thorsten Widmer Robert Bosch GmbH 半导体厂副总裁“在对当前市场的报价进行基准分析并在我们的Reutlingen工厂测试了mæstria®的实际应用后，我们得出的结论是mæstria®是最适合我们制造环境的FDC解决方案。”
Walter Mente austriamicrosystems 运营副总裁“经过广泛的评估和实际使用，我们发现mæstria®和dataPOWER®是当今市场上最好的独立FDC和YMS产品。”
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