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远在他人意识到趋势发生之前，领导者很早就能够准确地预测结果。在工业4.0时代，半导体制造业的成功需要在整个产品生命周期中集成数据，并在最前沿应用预测分析，以积极影响良率、质量和可靠性等。
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Exensio®Analytics Platform支持FDC，Yield，Test，Assembly和Packaging的数百种数据格式，并将所有数据统一为单一语义数据模型，该模型可立即用于交互式分析和机器学习应用程序，将您的数据转换为有实际价值的信息，以提高您的良率和质量，以及利润。
所有产品时间用于寻找答案，而不是收集和整理数据
加快所有产品的上市时间
实现高质量目标而又不牺牲良率
PDF Solutions提供了其他产品来帮助客户实现特定目标。 这些解决方案包括使用机器学习（例如，预测早期寿命故障），Characterization Vehicles®来加速先进工艺节点和衍生旧节点的良率学习，以及提供下一代Design For Inspection™解决方案，该方案相比其它方法，能提前数月确定电子制造业的关键问题。
服务Wang Wei-Chung 博士 Fairchild 制造运营高级副总裁“我们能够使用Exensio dashboarding 功能显着提高测试运营效率和直通率。”
Bob Lima Peregrine Semiconductor 组装和测试运营总监“我们期待将整个Exensio平台与Exensio-Yield和Exensio-Control模块结合使用，以优化我们的芯片良率并直接积极影响我们的盈利能力。”
Kevin Haskew ON Semiconductor 高级副总裁兼首席信息官“ Exensio的新功能和单一平台方法对于成功引入新产品至关重要，这使我们能够推动制造工艺实现更高的良率，更高的效率，并帮助我们的客户迅速进入市场。”
Thorsten Widmer Robert Bosch GmbH 半导体厂副总裁“在对当前市场的报价进行基准分析并在我们的罗伊特林根工厂测试了mæstria®的实际应用后，我们得出的结论是mæstria®是最适合我们制造环境的FDC解决方案。”
Walter Mente austriamicrosystems 运营副总裁“经过广泛的评估和实际使用，我们发现mæstria®和dataPOWER®是当今市场上最好的独立FDC和YMS产品。”
